乐之邦N66音箱细节介绍

　　N66的高音扬声器为1英寸丝绢振膜，官方资料显示，此扬声器使用了钕铁硼磁体。

▲乐之邦N66的高音单元

▲乐之邦N66的低音单元

　　N66的中低音单元采用特殊的纸纤维制成，并采用长冲程设计，口径虽然只有3英寸，但能达到35W的功率。在回放大动态信号时，能看到振膜大幅度的前后运动，单元所表现出的低频效果并不输于4英寸单元的低频表现，这点在后面的试音环节中将会再描述。

　　乐之邦N66主箱和副箱正面中央部位都有一个“小孔”，这个小孔就是倒相孔。N66的倒相孔不仅前置而且居中，这种设计在多媒体音箱中并不常见。

▲N66的放大器芯片

　　据资料介绍，乐之邦N66内部使用了两枚TPA3100d2放大器芯片，额定输出功率为20WX2。据我们了解，这颗芯片也曾用于创新HD50音箱，它是D类（Class D）放大器，电声转换效率很高，可以不需要散热器就能正常工作。

▲等容积设计

　　从资料上来看，N66的内部电路板是被放置在一个独立的空间中，音箱的前后两部分被一块横版隔开，副箱也使用了这种设计。我们称这种设计为等容设计。需要说明的是，乐之邦N66是一款电子分频音箱，它用的是航空接头的4芯线，这种接头带防呆和锁死，很适合基于电子分频的音箱使用。