据悉，高通在世界移动通信大会(MWC)上展示多款最新的无线耳塞和耳戴式设备，这些产品均搭载最新的Qualcomm® QCC5100与QCC302x系列超低功耗蓝牙音频系统级芯片(SoC)。目前普通蓝牙耳机普遍存在音质不好的问题，这两款芯片可谓是音乐发烧友的福音!

　　QCC5100系列具有全可编程的强大四核处理能力，与之前高通的系统单晶片相比具备更好的功耗性能，并能使耳机易于差异化，该系列SoC支持开发体积小巧、功能丰富且可几乎使用全天的耳塞，利用一枚65毫安时电池即可支持最高达10小时的播放时间。

　　QCC302x系列具有强大的三核处理能力，包括一个32位可配置DSP和两个32位可编程应用处理器子系统，可缩短开发时程与据自由设计以及创新，有助手机厂商在移除耳机插孔后还能提供高品质的随盒无线耳机。

　　高通产品市场高级总监Chris Havell表示：“作为开发真正无线技术的领军企业，我们为自身在无线音频领域取得的创新感到自豪。令我们感到兴奋的是，这一设计稳健且具备更高成本效益的解决方案正为全球更多消费者带来随处可享的高清音质聆听乐趣，让他们摆脱耳机线的束缚。”