H4拆解：电路部分深度解析

　　前面已经强调过，H4的功放背板厚度不错，而根据我们实际的拆解结果来看，这款背板是一块厚度为5毫米的铝板，保证了箱体强度同时，也起到辅助散热的作用。由于H4是一套小型化监听系统，它的内部并没有太多的空间让工程师安排电路，因此紧凑高效的电路与内部结构成为设计的重点。 

 
惠威 H4

惠威 H4

　　从惠威H4功放背板总成图中我们可以看到其内部结构大致分为3部分：前级讯号调节处理部分、后级放大部分与内置散热器部分。内置散热器的鳍片密度很高，能在积蓄热量后迅速传递到空气中，再通过倒相管里不断进出的空气带出箱体。前级、后级两块电路全由高档玻璃纤维板制成并大量采用贴片元件，有效的减少了电路的体积并提高电路的一致性。

惠威 H4

　　电路整体官方效果图 

惠威 H4

　　惠威H4的前级电路是目前所有多媒体音箱中最为复杂的，仅从运算放大器的数量上就可以说明一切。H4的前级电路上使用了一共7块运算芯片，包含了4块TL084 4通道运放，2块TL082 2声道运放和1块LM13700互导运放。其中4块TL084和2块TL082组成20通道运算阵列共同完成H4的电子分频、频率微调及电声优化配合工作。LM13700互导运放由美国国家半导体公司出品，应用于H4的过载保护电路中，让H4在极大动态下不失真的工作并有效保护功放电路和扬声器。要知道这仅仅是1只H4的前级处理部分，一对H4的电路将复杂一倍。此外在H4的前级电路中大量采用进口CBB电容(金属化聚丙稀电容)，CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异，音频特性更好。在输入电路上H4采用平衡电路输入，并采用了两颗红“WIMA威马”音频用作耦合使用，让高频有更好的细节解析且更加细腻。

惠威 H4

　　前级部分官方效果图 

惠威 H4

　　后级供电及放大部分是H4完美表现的动力源泉，H4的供电滤波电容由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量。笔者认为，相对于H4的输出功率来说，这的确是有点小了。喜欢动手DIY打摩的朋友，不放从这里下手开始打摩。 当然，采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容的优势在于加快供电部分的充放电速度，提升系统低频的控制力和层次。因此在打摩的时候，也应该多注意采用小容量电容并联的形式，实际效果要优于直接采用单个大容量滤波电容。

 
惠威 H4

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　　由于采用专业电子分频设计，音频信号的最终放大由两块美国国家半导体公司出品的LM3886芯片承担，分别用来驱动高音单元及低音单元。LM3886放大IC在额定工作电压下可达平均68W的连续不失真功率输出，并具有完善的过电压、过电流及过热保护功能，而其出色的驱动力及音质表现也为H4优秀的声音回放能力打下了基础 

惠威 H4

　　值得特别一提的是，惠威在采用功放IC方面，手法一直比较成熟。笔者之前在不少采用3886作为驱动IC的多媒体音箱产品了解到，它们绝大多数都是采用的IC本身不带绝缘的LM3886T，而非这种LM3886TF。自带绝缘不管是在降低生产线装备风险，还是在减低玩家打摩风险上都非常有好处。对于LM3886T来说，刚入门打摩的玩家朋友，很有可能缺乏经验的情况下，忽视了在功放IC和散热片之间加垫绝缘层，从而很容易导致功放IC烧毁。而自带绝缘的LM3886TF就不存在这个问题，同时，对于电路生产线来说，自带绝缘IC也能有效的防止误操作造成的损失。

惠威 H4

　　电源滤波及后级部分官方效果图