内部的比较主要涉及功放电路和芯片应用，当然也包括喇叭单元。

功放板背面

　　内部电路看起来别无二致——这一点略有出乎我们的预料。

惠威H2　　　　　　　　　　惠威H2S

　　从正面来看，两款产品的电路板同样没有区别——包括芯片的选用在内。

两款产品都选用了相同的芯片

　　两款产品都选用了相同的芯片——TL084作为H前级芯片，SC9325S是H2的数字音量控制芯片，作用于系统音量在0dB至-78dB范围内进行衰减控制；此芯片采用多晶电阻，内置等响度电路和7级直流输出音量电平表，有效提升立体声的回放质量。立体声功放芯片采用ST公司出品的TDA7266，负责驱动H2两只全频带单元。该芯片超宽的工作电压，并带有短路保护和热保护功能，芯片内部末级功率输出采用MOS管桥接输出，音质出众。

惠威H2　　　　　　　　　　惠威H2S

　　芯片之外，惠威H2及其衍生型号的喇叭自然也应哟国内相同的——FP2F，2寸口径，阻抗8欧，最大承受功率15W。

惠威H2　　　　　　　　　　惠威H2S

　　值得注意的是箱体——从外部，我们很难相信两款产品会具有相近，或者说相等的内容积。不过经过笔者的大致比较（详细比较需要更严格的测试设备），H2和H2S的内容积是基本一致的。